美格智能與羅德與施瓦茲合作驗證5G RedCap模組,推進5G輕量化商用進程
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2024-12-27 02:41
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近期,美格智能與羅德與施瓦茨合作,成功驗證了基於高通X35晶片的5G RedCap模組SRM813Q的性能,包括射頻和吞吐量。此模組展現出優異性能,已具備商用能力。 SRM813Q採用驍龍X35 5G平台,支援多種5G特性,適用於工業互聯網、電力等產業。模組已通過多項測試認證,現已量產,助力5G技術在各行業的應用。
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