အဆိုပါ Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum တွင် ကုမ္ပဏီများစွာကို ဖိတ်ကြားရန် စီစဉ်ထားသည်။

ဤဖန်သားလွှာ TGV စက်မှုလုပ်ငန်းကွင်းဆက် ထိပ်သီးဖိုရမ်သို့ ဖိတ်ကြားခံရမည့် ကုမ္ပဏီများသည် ဖန်သားကြမ်းကုမ္ပဏီများ၊ ဖန်သားကြမ်းကုမ္ပဏီများ၊ TGV စီမံဆောင်ရွက်ပေးသည့်ကုမ္ပဏီများ၊ ချစ်ပ်ဒီဇိုင်းကုမ္ပဏီများ၊ ထုပ်ပိုးမှုကုမ္ပဏီများ၊ စက်ပစ္စည်းကုမ္ပဏီများနှင့် ပစ္စည်းကုမ္ပဏီများတို့ ပါဝင်သည်။ ၎င်းတို့အနက် BOE၊ Samsung၊ Intel၊ NVIDIA၊ Huawei၊ LG၊ LPKF ကဲ့သို့သော ဂျာမနီနိုင်ငံမှ နာမည်ကြီးကုမ္ပဏီများကို ဖိတ်ကြားထားသည်။ အဆိုပါလုပ်ငန်းများ၏ ပူးပေါင်းပါဝင်မှုသည် ဖိုရမ်သို့ ကြွယ်ဝသောစက်မှုလုပ်ငန်းအတွေ့အကြုံနှင့် ဆန်းသစ်သောတွေးခေါ်မှုများကို ယူဆောင်လာမည်ဖြစ်သည်။