Το Φόρουμ Summit Industry Chain Glass Substrate TGV σχεδιάζει να προσκαλέσει πολλές εταιρείες

Οι εταιρείες που σχεδιάζεται να προσκληθούν σε αυτό το φόρουμ της αλυσίδας TGV βιομηχανίας γυάλινου υποστρώματος περιλαμβάνουν εταιρείες υποστρωμάτων γυαλιού, εταιρείες επεξεργασίας υποστρωμάτων γυαλιού, εταιρείες επεξεργασίας TGV, εταιρείες σχεδιασμού τσιπ, εταιρείες συσκευασίας, εταιρείες εξοπλισμού και εταιρείες υλικών. Μεταξύ αυτών καλεσμένες είναι γνωστές εταιρείες όπως BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, LPKF Γερμανίας κ.λπ. Η συμμετοχή αυτών των επιχειρήσεων θα φέρει στο φόρουμ πλούσια βιομηχανική εμπειρία και καινοτόμο σκέψη.