Шилэн субстрат TGV Industry Chain Summit форум нь олон компанийг урихаар төлөвлөж байна

Энэхүү шилэн субстрат TGV салбарын гинжин форумд урихаар төлөвлөж буй компаниудад шилэн субстрат үйлдвэрлэдэг компаниуд, шилэн субстратын компаниуд, TGV боловсруулах компаниуд, чип дизайны компаниуд, сав баглаа боодлын компаниуд, тоног төхөөрөмжийн компаниуд, материалын компаниуд багтдаг. Тэдний дунд Германы BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, LPKF гэх мэт нэр хүндтэй компаниуд уригдаж байна. Эдгээр аж ахуйн нэгжүүдийн оролцоо форумд салбарын баялаг туршлага, шинэлэг сэтгэлгээг авчрах болно.