Puxing Electronics investe 350 milhões para expandir a capacidade de produção de wafer epitaxial de SiC

A Puxing Electronics anunciou um investimento de 350 milhões de yuans para expandir a capacidade de produção de wafers epitaxiais de SiC de 6 polegadas. O projeto prevê a construção de uma linha de produção com área aproximada de 4 mil metros quadrados e a aquisição de 116 unidades (conjuntos) de epitaxia de SiC e equipamentos relacionados. Espera-se que após a conclusão, a empresa atinja a meta de produção anual de 240.000 wafers epitaxiais de SiC. A Puxing Electronics desenvolve SiC desde 2016 e alcançou a produção em massa de wafers epitaxiais de SiC de 6 polegadas em 2019. Atualmente, a empresa produz principalmente produtos MOS de 1200V, que passaram na verificação do nível de regulamentação do veículo e são usados ​​nos principais módulos de acionamento de veículos de novas energias. A Puxing Electronics planeja acelerar a expansão da epitaxia SiC de 8 polegadas e estabelecer a pesquisa e desenvolvimento de materiais semicondutores de quarta geração.