মাইক্রোনের এইচবিএম চিপগুলি 2024 সালে বিক্রি হয়ে গেছে এবং 2025 সালে বেশিরভাগ উত্পাদন ক্ষমতা বুক করা হয়েছে

মাইক্রোনের সিইও সঞ্জয় মেহরোত্রা বলেছেন যে হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) চিপগুলি জটিল কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার অ্যাপ্লিকেশনগুলি তৈরি করতে ব্যবহৃত 2024 সালে বিক্রি হয়ে গেছে এবং 2025 সালে বেশিরভাগ উত্পাদন ক্ষমতাও বুক করা হয়েছে। এটি মূলত কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা সার্ভারের চাহিদা বৃদ্ধির কারণে, যা HBM, DDR5 এবং ডেটা সেন্টার SSD-এর দ্রুত বিকাশকে উন্নীত করেছে।