マイクロンのHBMチップは2024年に完売し、2025年の生産能力のほとんどが予約されている

マイクロンのサンジェイ・メロトラ最高経営責任者（CEO）は、複雑な人工知能アプリケーションの開発に使用される高帯域幅メモリー（HBM）チップは2024年に完売し、2025年の生産能力のほとんども予約済みだと述べた。これは主に、HBM、DDR5、データセンター SSD の急速な開発を促進した人工知能サーバーの需要の増加によるものです。