Beiyi Semiconductor und Rohm Corporation haben eine gemeinsame Kooperationsvereinbarung für Forschung und Entwicklung von Chips unterzeichnet

Beiyi Semiconductor unterzeichnete eine gemeinsame Forschungs- und Entwicklungskooperationsvereinbarung für Chips mit ROHM Co., Ltd., einem weltbekannten Halbleiterhersteller. Darüber hinaus hat das von Beiyi Semiconductor unabhängig entwickelte IGBT-Modul ECDUAL3 die Gunst des europäischen und amerikanischen Marktes gewonnen und Kooperationsvereinbarungen mit namhaften Unternehmen getroffen. Derzeit hat Beiyi Semiconductor im In- und Ausland Aufträge im Wert von 550 Millionen Yuan unterzeichnet.