AMD MI300 koristi TSMC SoIC i CoWoS procese
Ameba E
ASR
AMD
3D
S
CoWoS
I
SoIC
TSMC
čip
proces
poslužitelj
3D
procesor
godina
AI
AI
AI poslužitelj
2024-12-26 22:32
30
AMD-ov MI300 procesor koristi TSMC-ove SoIC i CoWoS procese, koji će pomoći AMD-u da postigne veću konkurentnost na polju AI poslužitelja. TSMC-ova SoIC tehnologija je tehnologija slaganja 3D čipova visoke gustoće, dok je CoWoS zrela tehnologija koja se razvijala 15 godina.
