AMD MI300, TSMC SoIC ve CoWoS işlemlerini kullanır

30
AMD'nin MI300 işlemcisi, TSMC'nin SoIC ve CoWoS süreçlerini kullanıyor ve bu da AMD'nin yapay zeka sunucu alanında daha güçlü bir rekabet gücü kazanmasına yardımcı olacak. TSMC'nin SoIC teknolojisi, yüksek yoğunluklu bir 3D yonga istifleme teknolojisidir; CoWoS ise 15 yıldır geliştirilen olgun bir teknolojidir.