AMD MI300 utilizza i processi TSMC SoIC e CoWoS

Il processore MI300 di AMD utilizza i processi SoIC e CoWoS di TSMC, che aiuteranno AMD a ottenere una maggiore competitività nel campo dei server AI. La tecnologia SoIC di TSMC è una tecnologia di stacking di chip 3D ad alta densità, mentre CoWoS è una tecnologia matura sviluppata da 15 anni.