AMD MI300 usa processos TSMC SoIC e CoWoS

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2024-12-26 22:32
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O processador MI300 da AMD usa processos SoIC e CoWoS da TSMC, o que ajudará a AMD a ganhar maior competitividade no campo de servidores de IA. A tecnologia SoIC da TSMC é uma tecnologia de empilhamento de chips 3D de alta densidade, enquanto CoWoS é uma tecnologia madura desenvolvida há 15 anos.


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