奕成科技在AI HPC異構整合封裝領域的創新

奕成科技在AI和高效能運算（HPC）異質整合封裝領域不斷創新，開發了扇出形面板級封裝（FOPLP）技術以滿足未來的需求。 FOPLP相比傳統技術產出效率提升4-6倍，成本相對較低，特別適合用於高I/O密度的FO封裝。奕成科技是國內第一家量產板級FOMCM用於高密訊號互聯AI HPC的產品，進一步展現了其在這一領域的領導地位。