Baidu가 독자적으로 개발한 AI 칩 Kunlun이 3세대 진입

미국의 칩 수출 제한에도 불구하고 바이두는 독자적으로 개발한 AI 칩 쿤룬(Kunlun)의 개발을 계속해서 추진하고 있습니다. Kunlun 칩은 이제 3세대에 진입했으며, 2021년에 출시된 7nm Kunlun 2세대 칩의 성능은 이전 세대보다 2~3배 더 높습니다. 또한 바이두는 칩 레이어부터 애플리케이션 레이어까지 모든 것을 포괄하는 AI 분야의 포괄적인 레이아웃도 선보였습니다.