미국 상무부는 HBM에 새로운 수출 제한을 부과했습니다.

미국 상무부가 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 새로운 수출 제한을 발표했습니다. 이러한 제한 사항은 수출 통제 및 해외 직접 제품 규정(FDPR)에 따라 EAR(수출 관리 규정)이 적용되는 미국산 HBM 및 외국산 HBM에 적용됩니다. 특히 HBM2, HBM3, HBM3e 등 첨단 HBM 칩과 이러한 HBM 칩을 제조하는 장비의 중국 수출이 금지된다.