Le volume des expéditions de produits automobiles de Xingchen Technology dépasse les 10 millions et devrait atteindre un nouveau sommet en 2025.

Selon le responsable de la gamme de produits de véhicules intelligents de Xingchen Technology lors de la conférence des développeurs tenue à Shenzhen, Xingchen Technology a expédié jusqu'à présent plus de 45 millions de pièces de produits automobiles, et 10 millions de pièces seront expédiées rien qu'en 2024. jusqu'à 35 millions de dollars américains. En 2025, la société s'attend à ce que le volume des expéditions de puces automobiles atteigne 15 millions et que le montant atteigne 53 millions de dollars américains.