AMD rozważa przyjęcie uniwersalnego standardu szybkich połączeń międzysystemowych „UCIe” w postaci chipsetów

Według doniesień, gigant procesorowy AMD rozważa zastosowanie w swoich chipach uniwersalnego, szybkiego standardu wzajemnych połączeń chipletowych „UCIe”, którego współsponsorem są giganci technologiczni, tacy jak Intel. Starszy wiceprezes AMD i badacz korporacyjny Sam Naffziger oraz dyrektor ds. technologii Mark Papermaster powiedzieli, że AMD rozważa wykorzystanie standardu UCIe do stworzenia ekosystemu małych chipów w celu poprawy wydajności połączenia, zmniejszenia opóźnień i zużycia energii. Chociaż obecne chipy AMD z serii EPYC, Ryzen i Instinct MI300 wykorzystują samodzielnie opracowaną technologię Infinity Fabric do łączenia małych chipów, technologia ta wiąże się z problemami z opóźnieniami i efektywnością energetyczną. Niemniej jednak AMD ma dynamiczny zespół inżynierów, którzy wiedzą, jak rozwiązać te problemy. AMD planuje wprowadzić na rynek lekką technologię połączeń międzyukładowych typu chip-chip, aby jeszcze bardziej zmniejszyć opóźnienia. Ta technologia połączeń zostanie wykorzystana w architekturze chipletów nowej generacji procesorów AMD EPYC i Ryzen. Jednakże, ponieważ Infinity Fabric jest zastrzeżoną technologią AMD i nie może być używana przez innych producentów, może to prowadzić do problemów ze zgodnością, gdy chiplety AMD są połączone z chipletami innych firm.