AMD overvejer at indføre universel chiplet højhastigheds-interconnect-standard "UCIe"

Ifølge rapporter overvejer processorgiganten AMD at bruge den universelle chiplet højhastigheds-interconnect-standard "UCIe", der er co-sponsoreret af teknologigiganter som Intel i sine chips. AMD senior vicepræsident og virksomhedsforsker Sam Naffziger og teknologichef Mark Papermaster sagde, at AMD overvejer at bruge UCIe-standarden til at etablere et lille chip-økosystem for at forbedre forbindelsens ydeevne, reducere latens og strømforbrug. Selvom AMD's nuværende EPYC-, Ryzen- og Instinct MI300-serier alle bruger egenudviklet Infinity Fabric-teknologi til sammenkobling af små chip, har denne teknologi problemer med latency og energieffektivitet. Ikke desto mindre har AMD et dynamisk team af ingeniører, der ved, hvordan man løser disse problemer. AMD planlægger at lancere en let chip-til-chip sammenkoblingsteknologi for yderligere at reducere latens. Denne forbindelsesteknologi vil blive brugt i chiplet-arkitekturen i AMDs nye generation af EPYC- og Ryzen-processorer. Men fordi Infinity Fabric er AMD's proprietære teknologi og ikke kan bruges af andre tredjepartsproducenter, kan dette føre til kompatibilitetsproblemer, når AMD's chiplets er forbundet med andre tredjeparts chiplets.