Yongsilicon Electronics promuje badania i rozwój zaawansowanych technologii pakowania w celu poprawy wydajności produktów

Zgodnie z zapowiedzią, projekt badawczo-rozwojowy i industrializacji wielowymiarowej heterogenicznej zaawansowanej technologii pakowania firmy Yongsilicon Electronics będzie opierał się na istniejącej technologii pakowania na poziomie płytki, w tym na „technologii pakowania z rekonstrukcją na poziomie płytki (RWLP)”, „okablowaniu wielowarstwowym „Technologia połączenia” (HCOS-OR)”, „Technologia połączeń filarów o wysokiej zawartości miedzi (HCOS-OT)”, „Technologia połączeń poprzez krzem za pośrednictwem płytki przyłączeniowej (HCOS-SI/AI)” oraz inne kierunki badań i industrializacji. Oczekuje się, że po zakończeniu projektu będzie co roku produkować 90 000 sztuk wielowymiarowych heterogenicznych zaawansowanych produktów opakowaniowych.