Yongsi Electronics spodbuja raziskave in razvoj napredne tehnologije pakiranja za izboljšanje učinkovitosti izdelkov

V skladu z objavo bo večdimenzionalna heterogena napredna tehnologija pakiranja Yongsilicon Electronics raziskava in razvoj ter projekt industrializacije temeljil na obstoječi tehnologiji pakiranja na ravni rezin, vključno s "tehnologijo pakiranja na ravni rezin (RWLP)", "večplastno ožičenje povezava« (HCOS-OR)«, »High Copper Pillar Connection Technology (HCOS-OT)«, »Through Silicon Via Connection Board Interconnect Technology (HCOS-SI/AI)« in druge smeri raziskav in industrializacije. Po končanem projektu naj bi vsako leto proizvedli 90.000 kosov večdimenzionalnih heterogenih naprednih embalažnih izdelkov.