Jiwei Technology i SAIC Semiconductor podpisały umowę o współpracy w celu wspólnego promowania projektów testowania niezawodności chipów samochodowych

W dniu 16 października 2024 r. firmy Jiwei Technology (Shanghai) Co., Ltd. i Shanghai Automotive Chip Engineering Center Co., Ltd. podpisały umowę ramową dotyczącą projektu usługi testowania niezawodności chipów samochodowych. Współpraca ta ma na celu pogłębienie relacji kooperacyjnej między obiema stronami, wykorzystanie ich zalet w celu promowania realizacji projektu oraz osiągnięcie obopólnych korzyści i wyników, w których wygrywają obie strony. Jiwei Technology to firma, która koncentruje się na badaniach i rozwoju oraz projektowaniu wysokowydajnych urządzeń zasilających. Jej produkty są szeroko stosowane w samochodach i pojazdach wykorzystujących nowe źródła energii, magazynowaniu i ładowaniu optycznym, serwerach AI, robotach, przemyśle i innych dziedzinach.