Jiwei Technology in SAIC Semiconductor sta podpisala sporazum o sodelovanju za skupno promocijo projektov testiranja zanesljivosti avtomobilskih čipov

16. oktobra 2024 sta Jiwei Technology (Shanghai) Co., Ltd. in Shanghai Automotive Chip Engineering Center Co., Ltd. podpisala okvirni sporazum o projektu storitve testiranja zanesljivosti avtomobilskih čipov. Namen tega sodelovanja je poglobitev sodelovanja med obema stranema, uporaba njunih prednosti za spodbujanje izvajanja projekta ter doseganje vzajemnih koristi in rezultatov, ki so koristni za vse. Jiwei Technology je podjetje, ki se osredotoča na raziskave in razvoj ter oblikovanje visokozmogljivih naprav za napajanje. Njegovi izdelki se pogosto uporabljajo v avtomobilih in novih energetskih vozilih, optičnih pomnilnikih in polnilnikih, AI strežnikih, robotih, panindustriji in drugih področjih.