Mingcheng Microelectronicsin 1 miljardin sirun vuotuinen pakkaus- ja testausprojekti aloitetaan tuotantoon

Maaliskuun 30. päivänä Bazhong Mingcheng Microelectronics Technology Co., Ltd.:n vuosittainen miljardin sirun pakkaus- ja testausprojekti otettiin virallisesti tuotantoon. Sen odotetaan saavuttavan 600 miljoonan yuanin vuosituotannon, mikä antaa uutta pontta Bazhongin talous- ja teknologiakehitysalueen teolliseen kehitykseen.