UMC berhasil memenangkan pesanan pengemasan canggih dalam jumlah besar dari Qualcomm untuk produk komputasi berkinerja tinggi

Menurut laporan media Taiwan, UMC baru-baru ini berhasil memenangkan pesanan pengemasan canggih dalam jumlah besar untuk produk komputasi kinerja tinggi (HPC) Qualcomm. Pesanan ini diharapkan dapat diterapkan pada PC AI, kendaraan, dan pasar server AI yang sedang booming, dan bahkan mencakup integrasi memori bandwidth tinggi (HBM). Langkah ini mematahkan monopoli pasar pengecoran kemasan canggih yang dilakukan oleh beberapa produsen seperti TSMC, Intel, dan Samsung.