Az Egyesült Államok Kereskedelmi Minisztériuma hatalmas támogatást nyújt az SK Hynixnek, hogy támogassa fejlett forgácscsomagoló gyárának építését Indianában

Az Egyesült Államok Kereskedelmi Minisztériuma beleegyezett, hogy legfeljebb 458 millió dollár támogatást és 500 millió dollár kölcsönt nyújt a dél-koreai SK Hynixnek, hogy támogassa az indianai chipcsomagoló üzem építését. A gyár kulcsfontosságú része az Egyesült Államok kormányának a hazai félvezető-ellátási lánc kiépítésére irányuló erőfeszítéseinek. A szerződés végleges összege valamivel magasabb, mint az eredeti, augusztusi megállapodás, ami azt jelenti, hogy az SK Hynix azt követően kezdheti meg a finanszírozást, hogy projektjei megfelelnek a tárgyalási kritériumoknak.