意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底技术

意法半导体已与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术。双方的合作目标是采用Soitec的SmartSiC™技术制造未来的8寸碳化硅衬底，以促进意法半导体的碳化硅器件和模块制造业务。