हनमी सेमीकंडक्टर ने माइक्रोन से 22.6 बिलियन वॉन का ऑर्डर जीता

हनमी सेमीकंडक्टर को माइक्रोन टेक्नोलॉजी से 22.6 बिलियन वॉन (लगभग 121 मिलियन युआन) का ऑर्डर मिला है और यह एचबीएम चिप्स के निर्माण के लिए टीसी बॉन्डिंग मशीन प्रदान करेगा। विश्लेषकों का मानना ​​है कि जैसे-जैसे सेमीकंडक्टर की मांग बढ़ती है, हनमी सेमीकंडक्टर को और अधिक वृद्धि हासिल होने की उम्मीद है।