Zhenqu Technologyn rahoitustilanne

Zhenqu Technology on suorittanut yhteensä 9 rahoituskierrosta, joista monet käytettiin SiC-tehomoduulien tutkimukseen ja kehittämiseen sekä rakentamiseen. Viimeisin on yli 600 miljoonan yuanin D-rahoituskierros, joka valmistui 9.10.2023 Yuanhe Chenkunin ja Legend Capitalin johdolla. Rahoitusvaroja käytetään pääasiassa liiketoiminnan kassavirran täydentämiseen, tuotantokapasiteetin laajentamiseen sekä seuraavan sukupolven tehomoduulien, tehotiilien ja piikarbiditekniikoiden kehittämiseen liiketoiminnan räjähdysvaiheessa.