EU je odobrila subvencijo italijanske vlade za Silicon Box v višini 1,3 milijarde evrov

Da bi okrepila konkurenčnost Evrope v svetovni industriji polprevodnikov, je Evropska komisija odobrila 1,3 milijarde evrov subvencije, ki jo je italijanska vlada zagotovila podjetju za pakiranje in testiranje polprevodnikov Silicon Box. Sredstva bodo porabljena za izgradnjo napredne embalaže in testnega obrata v Novari, italijanski regiji Piemont. Tovarna načrtuje uporabo tehnologije pakiranja na ravni plošč, gradnja pa naj bi se začela v drugi polovici leta 2025, začetna proizvodnja pa se bo začela v prvem četrtletju leta 2028.