SK Hynix মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে AI চিপগুলির জন্য একটি উন্নত প্যাকেজিং উত্পাদন ভিত্তি স্থাপনের জন্য 458 মিলিয়ন মার্কিন ডলার তহবিল পেয়েছে

মার্কিন সরকার ঘোষণা করেছে যে এটি এসকে হাইনিক্সকে সরাসরি অর্থায়নে $458 মিলিয়ন প্রদান করবে। ওয়েস্ট লাফায়েট, ইন্ডিয়ানাতে কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (AI) পণ্যগুলির জন্য একটি মেমরি প্যাকেজিং কারখানা এবং উন্নত প্যাকেজিং R&D সুবিধাগুলি SK Hynix-এর নির্মাণে সহায়তা করার জন্য তহবিলগুলি ব্যবহার করা হবে। SK Hynix ভবিষ্যদ্বাণী করেছে যে ইন্ডিয়ানা কারখানাটি 2028 সালের দ্বিতীয়ার্ধে পরবর্তী প্রজন্মের HBM-এর মতো AI-এর জন্য উপযুক্ত মেমরি পণ্যগুলির ব্যাপক উত্পাদন শুরু করবে বলে আশা করা হচ্ছে।