巨微積體電路獲B輪融資,推動無線BMS晶片在新能源市場快速突破
單晶片
賓士EQE SUV
和
B輪
和
積體電路
投資
無線
晶片
融資
設計
底層
的
和
2024-12-26 04:08
68
巨微積體電路完成B輪融資,由賽科投資完成巨微積體電路的B輪投資。巨微積體電路是一家技術領先、擁有全面底層晶片技術的晶片設計公司,設計與提供通用無線晶片和無線MCU晶片和方案。
Prev:YuanSin Energy Storage ofirma contrato proyecto de almacenamiento energía 10GWh rehe
Next:Juwei Integrated Circuit received Series B financing to promote the rapid breakthrough of wireless BMS chips in the new energy market
News
Exclusive
Data
Account