TSMC და Samsung აპირებენ გამოიყენონ ASML მაღალი რიცხვითი დიაფრაგმის EUV ლითოგრაფიული აპარატი

TSMC-მ და Samsung-მა დაადასტურეს თავიანთი განზრახვა გამოიყენონ ASML-ის მაღალი ციფრული დიაფრაგმის EUV ლითოგრაფიული აპარატები. ორივე კომპანია ცდილობს გააუმჯობესოს ჩიპების წარმოების ტექნოლოგიის დახვეწილობა.