TSMC a Samsung majú v úmysle zaviesť ASML EUV litografický stroj s vysokou numerickou apertúrou

TSMC a Samsung potvrdili svoj zámer použiť litografické stroje ASML s vysokou numerickou apertúrou EUV. Obe spoločnosti sa snažia zlepšiť sofistikovanosť technológie výroby čipov.