Micron Technology oznamuje začiatok hromadnej výroby vysokofrekvenčných pamätí HBM3E

Micron Technology oznámila spustenie hromadnej výroby vysokofrekvenčnej pamäte HBM3E Tento nový typ pamäte bude použitý v najnovšom AI čipe H200 Tensor Core grafickom procesore (GPU). H200 je naplánovaný na dodanie v druhom štvrťroku 2024 a je navrhnutý tak, aby nahradil súčasný H100, ktorý má najvýkonnejší výpočtový výkon.