BoPai Semiconductor kláraði hundruð milljóna júana í eiginfjárfjármögnun til að auka framleiðslugetu

Þann 18. mars tilkynnti Bopai Semiconductor að lokið væri við hundruð milljóna júana í hlutafjármögnun, undir forystu Tianchuang Capital og þar á eftir Yongxin Ark. Þessi fjármögnunarlota verður notuð til að auka framleiðslugetu BoPai Semiconductor. BoPai Semiconductor var stofnað árið 2021 og einbeitir sér að framboði á silfurhertubúnaði og AMB undirlagi Silfurhertu- og plastpökkunarbúnaðurinn hefur verið notaður í mörgum downstream viðskiptavinum. Silfur sintunartækni fyrirtækisins í þriðju kynslóðar hálfleiðurum SiC krafteiningum hefur náð leiðandi stigi heims. Kjarnavörur þess innihalda einnig virk málm lóðun AMB keramik koparhúðuð hvarfefni, sem hafa fengið vottunarprófanir frá heimsþekktum SiC orku hálfleiðara viðskiptavinum.