TSMC N3Pは今年下半期に量産され、歩留まりはN3Eに近づく予定

TSMCは欧州技術シンポジウムで、3nmノードで性能強化版のN3Pチップの量産準備を進めており、2024年後半に量産を達成する予定であると発表した。 TSMC によると、Apple の最新の M4 チップは現在、N3E プロセスを使用する唯一のプロセッサです。N3P の歩留まりパフォーマンスは N3E のそれに近いとのことです。この継続性により、ほとんどの新しいチップ設計は N3E の使用から N3P の使用に移行し、後者の向上したパフォーマンスとコスト効率を活用できるようになります。