Micron lancia la memoria HBM3E stacked a 8 strati con capacità di 24 GB

Micron prevede di iniziare a fornire la memoria HBM3E stacked a 8 layer con capacità di 24 GB nel secondo trimestre del 2024. Progettata specificamente per l'elaborazione grafica e di calcolo ad alte prestazioni, questa memoria offre larghezza di banda elevata, bassa latenza e basso consumo energetico.