Micron lanza la memoria HBM3E apilada de 8 capas y 24 GB de capacidad

Micron planea comenzar a enviar memoria HBM3E apilada de 8 capas y 24 GB de capacidad en el segundo trimestre de 2024. Diseñada específicamente para procesamiento de gráficos y computación de alto rendimiento, esta memoria presenta un gran ancho de banda, baja latencia y bajo consumo de energía.