Шинляны интеграци нь технологийн инновацийн чадавхийг сайжруулахын тулд R&D-д хөрөнгө оруулалтыг нэмэгдүүлж байна

Шинлиан интеграци нь бүтээгдэхүүнийхээ олон улсад өрсөлдөх чадварыг хадгалахын тулд 2023 онд судалгаа, хөгжүүлэлтийн хөрөнгө оруулалтаа нэмэгдүүлнэ. Тус компани нь 8 инчийн эрчим хүчний хагас дамжуулагч, MEMS болон холболтын технологид хийсэн R&D хөрөнгө оруулалтаа нэмэгдүүлж, SiC MOSFET болон 12 инчийн бүтээгдэхүүний чиглэлээр судалгаа, хөгжлийн хүчин чармайлтаа нэмэгдүүлсэн. 2023 онд судалгаа, боловсруулалтын зардал 1 тэрбум 513 сая юаньд хүрч, нийт үйл ажиллагааны орлогын 28 орчим хувийг эзлэх төлөвтэй байна.