Năng lực sản xuất CoWoS của TSMC đã tăng đáng kể, với năng lực sản xuất dự kiến ​​đạt 33.000 đến 35.000 chiếc trong Q4 năm nay

Theo Nhật báo Kinh tế Đài Loan, công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC đã có sự gia tăng đáng kể về năng lực sản xuất trong năm nay nhờ việc thúc đẩy chip AI. Dự kiến ​​đến quý 4 năm nay, năng lực sản xuất hàng tháng của hãng sẽ đạt 33.000 đến 35.000 chiếc. Dù năng lực sản xuất đã tăng lên nhưng vẫn không thể đáp ứng nhu cầu thị trường, NVIDIA đã bắt đầu tìm kiếm sự hỗ trợ từ các nhà máy đóng gói và thử nghiệm khác.