TSMC CoWoS ražošanas jauda ir ievērojami palielinājusies, un paredzams, ka šī gada 4. ceturksnī ražošanas jauda sasniegs 33 000 līdz 35 000 vienību.

Saskaņā ar Taiwan Economic Daily, TSMC uzlabotā iepakošanas tehnoloģija CoWoS šogad ir piedzīvojusi ievērojamu ražošanas jaudas pieaugumu, pateicoties AI mikroshēmu veicināšanai. Paredzams, ka līdz šī gada ceturtajam ceturksnim tā ikmēneša ražošanas jauda sasniegs 33 000 līdz 35 000 vienību. Lai gan ražošanas jauda ir palielinājusies, tā joprojām nespēj apmierināt tirgus pieprasījumu, un NVIDIA ir sākusi meklēt atbalstu no citām iepakojuma un testēšanas rūpnīcām.