TSMCs CoWoS-produksjonskapasitet har økt betydelig, med produksjonskapasiteten forventet å nå 33 000 til 35 000 stykker i Q4 i år

I følge Taiwan Economic Daily har TSMCs CoWoS avanserte emballasjeteknologi opplevd en betydelig økning i produksjonskapasitet i år på grunn av promotering av AI-brikker. Det forventes at innen fjerde kvartal i år vil dens månedlige produksjonskapasitet nå 33 000 til 35 000 stykker. Selv om produksjonskapasiteten har økt, klarer den fortsatt ikke å møte markedets etterspørsel, og NVIDIA har begynt å søke støtte fra andre pakke- og testfabrikker.