TSMC:s CoWoS produktionskapacitet har ökat avsevärt, med produktionskapacitet som förväntas nå 33 000 till 35 000 stycken under fjärde kvartalet i år

Enligt Taiwan Economic Daily har TSMC:s CoWoS avancerade förpackningsteknik upplevt en betydande ökning av produktionskapaciteten i år på grund av marknadsföringen av AI-chips. Det förväntas att under det fjärde kvartalet i år kommer dess månatliga produktionskapacitet att nå 33 000 till 35 000 stycken. Även om produktionskapaciteten har ökat kan den fortfarande inte möta marknadens efterfrågan, och NVIDIA har börjat söka stöd från andra förpacknings- och testfabriker.