TSMC's CoWoS-produktionskapacitet er steget betydeligt, med produktionskapaciteten forventes at nå 33.000 til 35.000 styk i 4. kvartal i år

Ifølge Taiwan Economic Daily har TSMCs CoWoS avancerede emballageteknologi oplevet en betydelig stigning i produktionskapaciteten i år på grund af promoveringen af ​​AI-chips. Det forventes, at dens månedlige produktionskapacitet i fjerde kvartal i år vil nå op på 33.000 til 35.000 stykker. Selvom produktionskapaciteten er steget, er den stadig ikke i stand til at imødekomme markedets efterspørgsel, og NVIDIA er begyndt at søge støtte fra andre emballage- og testfabrikker.