A capacidade de produção CoWoS da TSMC aumentou significativamente, com capacidade de produção prevista para atingir 33.000 a 35.000 peças no quarto trimestre deste ano

De acordo com o Taiwan Economic Daily, a tecnologia de embalagem avançada CoWoS da TSMC experimentou um aumento significativo na capacidade de produção este ano devido à promoção de chips de IA. A expectativa é que até o quarto trimestre deste ano sua capacidade de produção mensal alcance de 33 mil a 35 mil peças. Embora a capacidade de produção tenha aumentado, ainda não consegue atender à demanda do mercado, e a NVIDIA começou a buscar apoio de outras fábricas de embalagens e testes.