TSMC i europejskie firmy produkujące chipy wspólnie tworzą ESMC

TSMC osiągnęło porozumienie z trzema europejskimi producentami chipów, Bosch, Infineon i NXP, w sprawie wspólnego utworzenia europejskiej firmy produkującej półprzewodniki ESMC. Oczekuje się, że inwestycja w projekt fabryki płytek w Dreźnie w Niemczech przekroczy 10 miliardów euro (około 78,2). miliard juanów) RMB). TSMC posiada 70% udziałów ESMC, a pozostałe trzy spółki posiadają po 10%. Pierwsza fabryka płytek ESMC w Dreźnie w Niemczech koncentruje się na półprzewodnikach motoryzacyjnych i przemysłowych, wykorzystując zaawansowane technologie procesowe, takie jak planarna CMOS 28/22 nm i 16/12 nm FinFET.