Qualcomm uvádí čip FastConnect 7900, který integruje technologii Wi-Fi7, Bluetooth a UWB

Qualcomm nedávno vydal nový čip s názvem FastConnect 7900, který využívá 6nm procesní technologii a integruje technologie Wi-Fi7, Bluetooth a UWB. Tento čip bude spolupracovat s čipem 5G společnosti Qualcomm a vytvoří kompletní komunikační řešení pro mobilní telefony. Uvádí se, že další výrobci čipů pro mobilní telefony, jako jsou MediaTek a Unisoc, také aktivně navazují na vývoj a aplikaci technologie UWB.