Qualcomm выпускает чип FastConnect 7900, объединяющий технологии Wi-Fi7, Bluetooth и UWB

Qualcomm недавно выпустила новый чип под названием FastConnect 7900, который использует 6-нм техпроцесс и объединяет технологии Wi-Fi7, Bluetooth и UWB. Этот чип будет работать с чипом Qualcomm 5G, образуя комплексное решение для мобильной связи. Сообщается, что другие производители чипов для мобильных телефонов, такие как MediaTek и Unisoc, также активно следят за разработкой и применением технологии UWB.