Nvidia ו-AMD ספרות את כל יכולת האריזה המתקדמת של TSMC השנה והבאה

על פי דיווחים, ענקיות הבינה המלאכותית Nvidia ו-AMD הזמינו את כל כושר הייצור של CoWoS ו-SoIC של TSMC של אריזה מתקדמות לשנה זו ולשנה הבאה, והן שואפות לרוץ אל שוק המחשוב עתיר הביצועים. TSMC בטוחה בסיכויי הפיתוח של יישומי בינה מלאכותית ומצפה שההכנסות ממעבדי בינה מלאכותית של שרתים יוכפלו השנה ביותר מכפיליים, מה שיהווה אחוז נמוך של בני נוער מסך ההכנסות. ההערכה היא שעד 2028, מעבדי AI של שרתים יהוו יותר מ-20% מההכנסות של TSMC.