TGV tehnoloogia rakendamine ja arendussuund täiustatud pakendites

TGV (Through-Glass Via) tehnoloogiat kasutatakse üha enam täiustatud pakendites ja sellest on saanud võtmetehnoloogia kiipidevahelise kiire ja kõrgsagedusliku signaaliedastuse saavutamiseks. TGV-tehnoloogia realiseerib laastude vahel lühikese vahemaa ja väikese sammuga ühenduse, moodustades klaasist aluspinnale vertikaalsed läbivad augud, ning sellel on suurepärased elektrilised, termilised ja mehaanilised omadused. Tehnoloogia pideva arendamise ja täiustamisega on TGV-tehnoloogial laialdased kasutusvõimalused sellistes valdkondades nagu raadiosageduskiibid, tipptasemel MEMS-andurid ja suure tihedusega süsteemide integreerimine. Eeldatakse, et lähiaastatel hakkab TGV tehnoloogial olema suurem roll täiustatud pakendite vallas ja edendada sellega seotud tööstusharude jätkuvat arengut.